মাল্টি-ব্যান্ড লেজার সিস্টেমে কোর ক্রসটালক ব্যথা পয়েন্ট (এইচ 2)

• SNR হ্রাস এবং বিকৃত আউটপুট তরঙ্গরূপ
• আপস্ট্রিম লেজার এবং এম্প্লিফায়ার মডিউলগুলির হস্তক্ষেপ
• তরঙ্গদৈর্ঘ্য-বিভাজন মাল্টিপ্লেক্সে ক্রস-চ্যানেল হস্তক্ষেপ
• উচ্চ ক্ষমতা অধীনে পারফরম্যান্স ড্রাইভ, স্থিতিশীলতা হ্রাস
  
  
  এই সমস্যাগুলি সরাসরি শিল্প লেজার, অপটিক্যাল ট্রান্সমিশন এবং পরীক্ষা ও পরিমাপের দৃশ্যকল্পগুলিতে সরঞ্জামগুলির জীবনকাল এবং উত্পাদন ধারাবাহিকতাকে প্রভাবিত করে।

টিজিজি-ভিত্তিক পিএম সার্কুলেটরের ক্রসট্যাক দমন কর্মক্ষমতা (এইচ২)

মূল স্পেসিফিকেশন সমর্থন (H3)

• ক্রসট্যাকঃ ≥45 ডিবি, চ্যানেলের মধ্যে হস্তক্ষেপকে শক্তিশালীভাবে দমন করে
• রিটার্ন লসঃ ≥45 ডিবি, পিছনে প্রতিফলিত আলো ব্লক করে
• ন্যূনতম আইসোলেশনঃ ≥20·22 ডিবি; সর্বোচ্চ আইসোলেশন ≥25·26 ডিবি
• নিষ্কাশন অনুপাতঃ ≥18 dB (টাইপ B) / ≥20 dB (টাইপ F)
• অপারেটিং তরঙ্গদৈর্ঘ্যঃ ৫৩২/৬৩৫/৬৮০/৭৮০/৮০৮/৮৫০/৯৩০/৯৮০/১০৩০/১০৫৩/১০৬৪/১১৫০ এনএম
• ব্যান্ডউইথঃ ±5 এনএম বা ±10 এনএম (তরঙ্গদৈর্ঘ্যের উপর নির্ভরশীল)
• অপারেটিং তাপমাত্রাঃ 0 ~ + 60 °C
• সর্বাধিক সিডব্লিউ পাওয়ারঃ ২০ ওয়াট পর্যন্ত

মাল্টি-ব্যান্ড ইন্ডাস্ট্রিয়াল অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য মান (এইচ 2)

1. খাঁটি মাল্টি-ব্যান্ড সিগন্যালের জন্য শক্তিশালী ক্রসট্যাক দমন
2. পোলারাইজেশন কাপলিং থেকে বিকৃতি এড়ানোর জন্য স্থিতিশীল মেরুকরণ
3. লেজার এবং সংবেদনশীল অপটিক্যাল মডিউল রক্ষা করার জন্য উচ্চ বিচ্ছিন্নতা
4. অংশ সংখ্যা কমাতে পূর্ণ 532 ′′ 1150nm কভারেজ
5. সহজ সরঞ্জাম সংহতকরণের জন্য স্ট্যান্ডার্ড 70 × 28 × 26 মিমি প্যাকেজ
   
   
   শিল্প উৎপাদন এবং বৈজ্ঞানিক প্ল্যাটফর্মের জন্য সিডব্লিউ এবং পালস লেজার অপারেশন সমর্থন করে।

মাল্টি-ব্যান্ড লেজার সিস্টেমের জন্য নির্বাচন নির্দেশিকা (এইচ২)

• ক্রসটালক ≥45 ডিবি এবং রিটার্ন লস ≥45 ডিবি সহ সংস্করণকে অগ্রাধিকার দিন
• আপনার লক্ষ্য তরঙ্গদৈর্ঘ্যের জন্য ব্যান্ডউইথ (±5 nm বা ±10 nm) নিশ্চিত করুন
• PM460/PM630/PM780/PM980/PM1060 ফাইবারের ধরন মেলে
• সংযুক্ত সংস্করণগুলি 0.3 ডিবি আইএল যুক্ত করে, 5 ডিবি দ্বারা আরএল হ্রাস করে, 2 ডিবি দ্বারা ইআর হ্রাস করে
• ইমপ্লাস ব্যবহারের জন্য, পিক পাওয়ার এবং ইমপ্লাস শক্তি নির্দিষ্ট করুন